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2025-06IC Package (IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。IC Package种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装金属封装主要用于军工或航天技术,无商业化产品;陶...
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2025-06一、六氟化硫(SF6)气体介绍六氟化硫(SF6)的化学稳定性强,500℃ ~ 600℃不分解,和酸、碱、 盐、氨、水等不反应,在电弧作用下(几千度)分解为S和F的原子气,电弧一旦解除,还会复合成六氟化硫(SF6)。六氟化硫(SF6)具有良好的电气绝缘性能及...
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2025-06MEMS 热式器件按功能可分为热式传感器和热式执行器两大类,热式传感器主要包括热式流量传感器、差压传感器、热式气体传感,热式执行器包括热膨胀执行器和焦耳热执行器。热式流量传感器原理是利用流体流动对热源的热传导或热对流效应测量流量,常见的为恒温...
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2025-06通过高选择性蚀刻,专用蚀刻工具在 IC 生产过程中去除或蚀刻掉微小芯片结构中的材料。此外,这些高选择性蚀刻工具能够在任何方向(各向同性)去除材料,而不会损坏器件的其他部分。在某些情况下,高选择性蚀刻工具也可以在一个方向(各向异性)去除材料。今...
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