MTP10-B6F55-L11(Si-A)
MEMS红外热电堆温度传感器技术类型
热电堆
封装类型
TO-46
性能
芯片面积
1.8×1.8mm2
感应区域
1.35×1.35mm2
视场（50%最大信号）
10°
DS比率
8:1
滤光片规格
透过波长范围
5.5~14μm 长波通
平均透过率
≥80%， 5.5~14μm
平均截止率
1%，＜5μm
环境
工作温度
-30~100℃
储存温度
-40~125℃
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