MTPA16×16
红外热电堆阵列传感器红外热电堆阵列传感器
红外热电堆阵列传感器采用 CMOS-MEMS 工艺制造，在一个16x16网格式布局内含有256个热电堆元件，同时集成ASIC信号处理电路，能够在不接触被测物体的前提下探测物体表面的绝对温度，TO/SMD 封装形式兼备。
与传统的单点热电堆红外传感器和热释电传感器相比，这款产品不仅能够探测移动的人体和物体，还能够探测不动的人体和物体的出现和 位置、运动方向以及精确的表面温度，甚至能够探测人手的运动，可广泛应用于空调、照明、家居及楼宇暖通控制、流量统计、手势识别等领域。
16x16 热电堆阵列
20~60Hz 数据刷新率
小型化
集成 EEPROM
不同 FOV 光学镜片
TO&SMD 封装可选
技术类型
热电堆阵列
阵列大小
16×16
性能
工作电压
3.3V
内置时钟
13MHz
帧率
5~20Hz
环境
工作温度
-20~85℃
目标温度
-20~500℃
美思先端通过成熟的生产工艺链和综合的服务体系支持，为客户提供 从产品选择到生产、售后等一系列的全程支持。
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