12月开始，有3项新的MEMS传感器标准开始实施，到目前为止，整个2023年共有7项MEMS技术新国家标准陆续实施。
*来源：全国标准信息公共服务平台
随着近年来中国半导体产业的快速发展，MEMS传感器等技术标准的制定也在加快进行，MEMS标准从混乱走向秩序，领先者们正在建立领先优势和行业准入壁垒！
对于商业竞争，我们经常听到的一句话就是：一流企业做标准，二流企业做品牌，三流企业做产品。只有掌握了标准的制定权，才是一流企业。
9月，这些MEMS技术新国家标准实施！今年有7项新MEMS技术标准落地！还有10项MEMS新国家标准正在起草！
据全国标准信息公共服务平台网站显示，全国微机电技术标准化技术委员会SAC/TC336（简称“微机电标委会”）——MEMS技术国家标准主要归口单位，发布多项MEMS技术国家标准制定情况。
目前，我国MEMS技术国家标准正在实行/即将实施的有31项，10项标准已上升为IEC国际标准。其中3项标准自12月1日开始正式实施，分别是：
GB/T 42895-2023 微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法
GB/T 42896-2023 微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法
GB/T 42897-2023 微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法
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这三项标准均为新设立的标准。
其中，《GB/T 42895-2023 微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法》描述了硅基 MEMS 加工所涉及的微结构弯曲强度原位试验的要求和试验方法，适用于采用微电子工艺制造的微结构弯曲强度测试；
《GB/T 42896-2023 微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法》描述了硅基 MEMS 制造技术中所涉及的纳尺度膜结构沿厚度方向冲击试验的要求和试验方法，适用于采用微电子工艺制造的纳尺度结构在一次冲击负荷作用下的耐冲击性能的测试；
《GB/T 42897-2023 微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法 》描述了硅基 MEMS 加工过程中所涉及的纳米厚度膜轴向抗拉强度原位试验的要求和试验方法，适用于采用微电子工艺制造的纳米厚度膜抗拉强度测试。
另有4项MEMS标准已通过审核在今年7月、9月实施，分别是：
GB/T 42191-2023 MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法
GB/T 42597-2023 微机电系统（MEMS）技术 陀螺仪
GB/T 26111-2023 微机电系统（MEMS）技术 术语
GB/T 42158-2023 微机电系统（MEMS）技术 微沟槽和棱锥式针结构的描述和测量方法
值得一提的是，还有10项MEMS新标准正在起草制定中，这些标准的制定计划都是在2022年下达的。
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全国微机电技术标准化技术委员会成立于2008年，目前已实施的现行标准，共有30项，可见近年来我国MEMS标准建设正在加速。
值得高兴的是，在今年已实施的7项标准中，美思先端参与起草了五项，其中12月1日起开始实施的三项标准，美思先端均参与起草！
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我国传感器标准化情况如何？什么是全国微机电技术标准化技术委员会？我国MEMS标准情况如何？
传感器作为信息科技基础，是各种仪器仪表、物联网、汽车、消费电子、工业、航空航天等设备的关键基础零部件，种类繁多且领域跨度极大，譬如同样是压力传感器，用在消费电子跟用在工业、航空领域，技术要求、标定等等完全不一样，极难统一。 所以目前我国并没有一个叫“全国传感器技术标准化技术委员会”的标准机构来统一制定各种传感器标准。
因此，传感器标准的制定归口到各领域的标准化技术委员会中，如全国汽车标准化技术委员会下面就有相关汽车传感器技术标准的制定。 目前，传感器标准涉及到十几个标委会和行业归口单位，包括：SAC/TC78（半导体器件）、SAC/TC103（光学和光子学）、SAC/TC104（电工仪器仪表）、SAC/TC124（工业过程测量控制和自动化）、SAC/TC159（工业自动化系统与集成）、SAC/TC284（光辐射安全和激光设备）、SAC/TC338（测量控制和实验室电器设备安全）、SAC/TC419（仪表功能材料）、SAC/TC526（实验室仪器及设备）、机械工业仪器仪表元器件标准化技术委员会等等。
相比传感器领域标准化情况的复杂，MEMS技术的标准化情况就相对简单的多。
全国微机电技术标准化技术委员会SAC/TC336（简称“微机电标委会”）是我国第一个MEMS技术国家标准团体，也是我国MEMS技术标准的主要归口单位，我国多家MEMS传感器著名企业均有参与，并进行相关标准的制定工作。
微机电标委会成立于2008年，主要负责关键尺寸在微米量级内的机电一体化装置的制造加工、 设计、 集成、 可靠性评价， 及检测等共性技术领域的标准化工作。
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微机电标委会由机械科学研究院中机生产力促进中心筹建，由国家标准化管理委员会进行业务指导，现任秘书长为李根梓博士。 目前孙立宁院士任微机电标委会主任委员，孙立宁院士是国家“十五”863计划机器人技术主题专家、国家“十五”863计划MEMS重大专项总体组组长，相关资料参看《中国MEMS专家当选俄罗斯院士！》
MEMS国际标准建设方面，自二十世纪末起， 微机电系统标准化工作就引起了国外发达国家和地区的标准化机构与组织的重视，并开展了大量相关标准的研究与制定工作。
国际电工委员会在二十世纪九十年代末期，明确提出制定微机电 MEMS 标准， 并设立 MEMS 工作组 （IEC/TC 47/WG 4），现已提升为分技术委员会 （IEC/TC 47/SC 47F）。 这个分技术委员会也是国际标准化协会惟一一个微机电 MEMS 领域的委员会， 现在已经发布和计划制定多项 MEMS 国际标准。
目前，我国微机电系统标准化工作虽然落后于发达国家和地区， 但国际微机电标准化工作也处于起步阶段，我国微机电系统标准化同国外先进水平差距不大。
关键的问题是，中国的标准化团体需要积极参与国际标准的制定，从而带领国内企业参与全球化合作和竞争。
多个MEMS技术标准分委会成立！中国MEMS标准正在不断完善！
随着近年来MEMS技术的快速发展，以及在汽车、新能源等领域的不断渗透，MEMS技术在众多领域发挥了重要作用并亟需标准建设。
在微机电标委会SAC/TC336下，多个分委会相继成立：
2022年12月，微机电标委会SAC/TC336成立能源领域MEMS标准化研究组，聚焦能源领域的MEMS传感器技术发展及应用需求。
2023年6月，微机电标委会SAC/TC336车载MEMS标准化工作组成立，聚焦汽车领域MEMS标准体系的建设。
2023年8月，微机电标委会SAC/TC336筹备成立健康领域MEMS标准化研究组，该研究组由国家高性能医疗器械创新中心推动筹建，可见我们医疗器械领域的对MEMS技术的重视。
此外，微机电标委会SAC/TC336设立/筹备的标准化组有：
青年工作组/前沿技术研究组、MEMS器件标准化工作组、射频MEMS标准化研究组、微尺度检测标准化研究组、柔性电子标准化研究组、硅基MEMS工艺标准化研究组、能源领域MEMS技术标准化研究组、MEMS高端装备应用标准化研究组、MEMS制造能力评估标准化研究组、MEMS惯性器件与系统标准化研究组、汽车MEMS传感器标准化研究组等。
其中，多个标准化组在近几年相继成立，我国MEMS标准建设速度加快！
结语
因为传感器领域的特殊性，目前我国传感器标准建设情况相对较复杂。
而MEMS国家标准主要归口单位为全国微机电技术标准化技术委员会SAC/TC336，此外，另有新设立集成电路标委会微电子机械系统标准化分技术委员会SAC/TC599/SC4，主要负责集成电路领域MEMS国家标准建设工作。
从本文分析可以看到，近年来随着我国MEMS产业的发展，以及国家对智能传感器的重视，MEMS国家标准建设速度明显加快。
MEMS标准从混乱走向秩序，MEMS领先者们正在建立领先优势和行业准入壁垒，中国MEMS/传感器企业野蛮成长的时代将会结束，MEMS/传感器初创企业们要把握好这个快速成长的时代机遇！
参与制定标准，或者成为标准！
--------------------- 部分内容来源：传感器专家网 参考:https://www.sensorexpert.com.cn/article/260706.html 有删改
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