MTP31-B

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红外测温模组
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红外测温模组

MTP31系列红外测温模组集成了美思先端自研的MEMS热电堆传感器,测温范围可精确至0.1℃以内,核心智能算法与温度校准的低功耗MCU的完美结合,极大地保证了远距离温度测量的准确性。支持UART和IIC数字输出,便于客户快速、便捷地集成到终端产品中,可极大地提升终端产品开发效率。

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非接触式测温

非接触式测温

内置DSP实时计算与校准

内置DSP实时计算与校准

高灵敏度

高灵敏度

精度最高可达0.2℃

精度最高可达0.2℃

超低功耗

超低功耗

技术参数

技术类型

MEMS 热电堆技术

性能

视角(50%信号强度)

测量周期(可设置)

0.5 s

数字分辨率

0.1 ℃

测温范围

体温模式 32~42.5 ℃, 物表模式 0~300 ℃

精度

±0.3℃用于体温模式 ±1℃ 或者±1% m.v 用于物表模式

DS比

10:1

光谱响应

5.5~14 μm

温度补偿

10.0~40.0 °C

供电电压

4.5~5.5 V

工作电流

<2 mA

输出信号

UART

通讯电平

TTL 3.3 V

环境

工作温度

0~50 ℃

工作湿度

0~95%RH (无凝结)

尺寸(mm3)

长×宽×高

35.4×26×30mm3

快速交付与全面支持

美思先端通过成熟的生产工艺链和综合的服务体系支持,为客户提供 从产品选择到生产、售后等一系列的全程支持。

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